Sony та TSMC планують розпочати масове виробництво датчиків зображення наступного покоління у префектурі Кумамото, Японія, до 2029 року. Інвестиції у проєкт оцінюють у 1 трильйон ієн (6,3 млрд доларів). Спільне підприємство розподілить частки власності так: 60% — у Sony, 40% — у TSMC.
Чипи призначені для камер iPhone та розвитку «фізичного ШІ», який дозволить роботам і транспортним засобам точніше розпізнавати об'єкти.
